低压注塑成型工艺在汽车电子产品中的应用

来源:电子应用网                编辑:Winstar 低压注塑机

低压注塑成型工艺在汽车电子产品中的应用主要包括:汽车线束包封、车用传感器、现场铸造索环、防水连接器、微动开关和 ECU(内部 PCB)的封装等等。在汽车中的应用通常被视为电子产品最困难的应用领域之一,因为它具有极端的工作温度范围、强烈的机械振动和各种环境污染。因此,汽车电子产品必须能够应付非常恶劣的环境。所以很多汽车电子产品(如传感器)在出厂之前要经过高低温存放、恒定湿热、热冲击、泥浆喷溅、盐水喷溅、振动和电磁干扰等严格测试,以确保产品性能不受周围环境的影响。

另外,汽车技术的不断升级换代给汽车电子行业带来了更高的要求,主要表现在更低的成本、更强的功能以及更高的可靠性。低压注塑工艺正是为了满足汽车电子产品的这种特殊需求而诞生。

低压注塑成型工艺可以根据 PCB 板的实际体积来减少热熔胶的用量,还可以省去灌封工艺所必需的载体盒。采用低压注塑成型工艺封装后可以对 PCB板起到防潮、防污、防化学腐蚀、防冲击、绝热等作用。                      

随着汽车的智慧化程度提高,所配备的各种车用传感器数量将越来越多,而传感器又是极其敏感和脆弱,对封装保护要求极高,采用低压注塑封装后的产品可以对车用传感器起到耐高低温、防潮、防水、防污、绝缘等作用,以更高的标准保护传感器的正常运行。

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