低压注塑工艺的三种主要应用

来源:(MoldMan宣传册)            编辑:Winstar 低压注塑机

  1. 电子元器件的封装:

    低压注塑在注塑过程中采用低压,能防止损坏敏感电子元器件。此种材料可保护电子器件免受外部环境影响(如水汽、机械应力等),而且能够充当外壳。

  2. 连接器防水密封:

    采用热溶胶密封插头以及电缆卡子。

  3. 现场注塑制作索环:

    可以将此低压注塑工艺用于索环的现场制作。克服了穿索还过程中所消耗的时间,提高生产工艺。

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